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電鍍知識庫
電鍍的目的 ▼
電鍍從原材質上的不同到電鍍的方法上的不同,可列出的範圍非常廣泛,但主要目的都是為了使原材質表面做出表面改質,達到附加原材質所沒有的或不足的表面特性,常見的需求特性如下
更耐腐蝕
電鍍鎳、鋅
增加防鏽能力及防空氣中的酸鹼氣體
更耐磨耗
電鍍鉻、化學鎳增加硬度及耐磨度
增加裝飾性
電鍍金、光澤鍍層
改變光澤或改變表面色澤
增加金屬潤滑性
電鍍錫,微孔鉻
使金屬與金屬間的碰撞得到潤滑效果
降低接觸電阻
電鍍金、錫
減少接點金屬氧化所產生的電阻
改變可焊接性
電鍍錫、鎳
接腳焊錫鈦合金鍍鎳焊接
其他特性
反光、散熱、導電、防電磁波干擾...等等
常見電鍍種類 ▼
電鍍的方式我們依照溶質(Solute)不同,主分兩大項
水溶液電鍍
‧ 電解電鍍 : 施加電極使產品表面電鍍上金屬鍍層 (如:吊鍍法、滾鍍法、電鑄、刷鍍、等)。
‧ 無電解電鍍[化學鍍] : 未使用電極,而是使用化學特性使產品表面電鍍上金屬鍍層
(如:化學鍍、置換、噴鍍、等) 。
非水溶液電鍍
‧ 熱侵法– 熔解金屬於金屬坩鍋中,侵出方式鍍上一層金屬鍍層 (如:熱侵鍍鋅) 。
‧ 真空蒸鍍– 在真空環境下將金屬加熱至汽化昇華,使工件附著上一層薄膜鍍層。
‧ 真空濺鍍– 在氣體保護環境下將金屬靶材施加電壓至電漿狀態,噴濺於工件上並附著上鍍層。